問(wèn)

硬件在環(huán)仿真（Hardware-in-the-Loop），又稱(chēng)半實(shí)物仿真，是將需要測(cè)試的部分系統(tǒng)硬件放到仿真回路中的仿真系統(tǒng)。

問(wèn)

這種仿真不僅彌補(bǔ)了純數(shù)字仿真中的許多缺陷，提高了整個(gè)模型的置信度，而且可以大大減輕編程的工作量。它的另一個(gè)優(yōu)勢(shì)在于它實(shí)現(xiàn)了仿真模型和實(shí)際系統(tǒng)間的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)交互，使仿真結(jié)果的驗(yàn)證過(guò)程非常直觀，大大縮短了產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期。

問(wèn)

通過(guò)高速模擬量板卡編程或信號(hào)發(fā)生器編程輸出0-10V模擬量，灌入數(shù)字式放大器或線(xiàn)性放大器輸入端，使其等比例輸出可控波形，高效率仿真測(cè)試。