抗干擾設(shè)計(jì)的基本任務(wù)是系統(tǒng)或裝置既不因外界電磁干擾影響而誤動(dòng)作或喪失功能，也不向外界發(fā)送過(guò)大的噪聲干擾，以免影響其他系統(tǒng)或裝置正常工作。因此提高系統(tǒng)的抗干擾能力也是該系統(tǒng)設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。

電路抗干擾設(shè)計(jì)原則匯總：

1、電源線(xiàn)的設(shè)計(jì)

（1） 選擇合適的電源；

（2） 盡量加寬電源線(xiàn)；

（3） 保證電源線(xiàn)、底線(xiàn)走向和數(shù)據(jù)傳輸方向一致；

（4） 使用抗干擾元器件；

（5） 電源入口添加去耦電容（10~100uf）。

2、地線(xiàn)的設(shè)計(jì)

（1） 模擬地和數(shù)字地分開(kāi)；

（2） 盡量采用單點(diǎn)接地；

（3） 盡量加寬地線(xiàn)；

（4） 將敏感電路連接到穩(wěn)定的接地參考源；

（5） 對(duì)pcb板進(jìn)行分區(qū)設(shè)計(jì)，把高帶寬的噪聲電路與低頻電路分開(kāi)；

（6） 盡量減少接地環(huán)路（所有器件接地后回電源地形成的通路叫“地線(xiàn)環(huán)路”）的面積。

3、元器件的配置

（1） 不要有過(guò)長(zhǎng)的平行信號(hào)線(xiàn)；

（2） 保證pcb的時(shí)鐘發(fā)生器、晶振和cpu的時(shí)鐘輸入端盡量靠近，同時(shí)遠(yuǎn)離其他低頻器件；

（3） 元器件應(yīng)圍繞核心器件進(jìn)行配置，盡量減少引線(xiàn)長(zhǎng)度；

（4） 對(duì)pcb板進(jìn)行分區(qū)布局；

（5） 考慮pcb板在機(jī)箱中的位置和方向；

（6） 縮短高頻元器件之間的引線(xiàn)。

4、去耦電容的配置

（1） 每10個(gè)集成電路要增加一片充放電電容（10uf）；

（2） 引線(xiàn)式電容用于低頻，貼片式電容用于高頻；

（3） 每個(gè)集成芯片要布置一個(gè)0.1uf的陶瓷電容；

（4） 對(duì)抗噪聲能力弱，關(guān)斷時(shí)電源變化大的器件要加高頻去耦電容；